越南国际半导体展览会(SEMIEXPO)

  • 热门区域: 越南
  • 展会年份: 2026年
  • 展会时间: 2026年12月03日-12月04日
  • 会议时间: 2026年12月03日-12月04日
  • 主办单位: SEMI
  • 展会地点: 越南Thiskyhall Sala会议中心
  • 距开幕还剩:
  • 2026.12.03
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  • 展会介绍

      越南国际半导体展览会(SEMIEXPO)

      展会地点:越南-胡志明市-Level 5, 10 Mai Chi Tho Sala Urban, An Khanh Ho Chi Minh City, Viet Nam-越南Thiskyhall Sala会议中心

      主办方:SEMI

      举办周期:一年一届

      展会面积:8000平米

     

      作为东南亚半导体赛道年度标杆性行业盛会,SEMIEXPO越南站近些年随着越南本地半导体产业的爆发式增长影响力持续攀升。当前越南已汇聚三星、英特尔、安森美等全球头部半导体巨头的封测及前置制造基地,本土配套的上下游材料、设备、零部件采购需求年增速超过30%,展会恰好搭建起供需两端精准对接的高效平台,每届都吸引超过200家来自全球各地的半导体全链条企业参展,覆盖半导体设计、生产设备、特种材料、封测技术、车规芯片、AI芯片下游应用等全品类赛道。

      展会同期还将配套举办东南亚半导体产业发展峰会、中越跨境供应链对接会、半导体人才培养圆桌等十余场专业活动,不仅为行业参与者同步越南最新的产业扶持政策、头部厂扩产规划情报,还专门设置了中国半导体品牌出海专属服务台,为有意布局东南亚市场的国内半导体厂商提供落地资质办理、本地渠道拓展、关税政策解读等一站式咨询支持,是国内从业者切入越南乃至整个东南亚半导体赛道不可错过的高价值行业窗口。

  • 展品范围

      半导体制造设备: 晶圆制造设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD)、清洗、扩散、氧化设备、检测、量测及工艺设备

      封装与测试设备: 芯片封装设备、键合设备、切割、贴装设备、测试、分选设备、先进封装技术

      IC设计与半导体产品: IC设计服务、AI芯片、功率半导体、模拟/数字集成电路、MEMS、传感器及第三代半导体器件

      半导体材料: 硅晶圆及衬底材料、光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、封装材料、引线框架、基板、键合丝等

      自动化与智能制造: 工厂自动化(FA)、工业机器人、MES制造执行系统、智能制造解决方案、工业软件及数字化工厂

      零部件及配套设施: 真空系统、泵、阀门、洁净室设备、静电防护产品、精密零部件、环境控制系统

      半导体产业服务: 测试认证、技术研发、人才培训、供应链服务、投资与产业园区、政府及行业机构

  • 展馆信息

      场馆面积:20000平方米

      展馆地址:越南 - 胡志明市 - Level 5, 10 Mai Chi Tho Sala Urban, An Khanh Ho Chi Minh City, Viet Nam

  • 往届回顾

      参展观众:4000人

      参展商数量及参展品牌达到200家

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