2027日本东京NEPCON电子生产设备展，企业参展流程与注意事项

　　SMT表面贴装设备、IC与传感器封装技术、车载功率器件及精密检测仪器。

　　2027年日本东京电子生产设备展览会（NEPCON JAPAN 2027）将于2027年02月17日至19日在日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight International Exhibition Center）盛大举行，每日开放时间为09:00至18:00。展会由励展集团（RX Japan Ltd.）权威主办，是亚洲规模最大、最具影响力的电子设计、研发与制造技术综合旗舰B2B盛会，一年一届。作为被誉为“亚洲电子产业风向标”的顶级商贸平台，本届展会由8个专注于电子制造和研发关键领域的专业展组成，深度覆盖从SMT设备、IC封装、电子元器件到汽车电子、可穿戴设备的全产业链，是海外企业一站式切入日本及亚洲高端电子市场。

　　本届展会预计展览面积达89,100平方米，汇聚来自全球的2,250家国际展商（覆盖中国、韩国、新加坡、德国、美国等十余个国家），吸引超110,000名专业观众。观众群体涵盖日系车载/消费电子原厂、IC封装厂、高端EMS代工厂及行业决策者，其中包含大量具备直接采购决策权的行业巨头。中国展团表现日益活跃，中国企业在高性价比SMT设备、IC封装材料、微型精密元器件及电子测试仪器等领域优势显着。当地买家尤其关注产品能否完美契合日本严苛的JIS电子标准与车载AEC-Q规范、能否提供深度的本地化渠道支持，以及是否契合全球电子产业向微型化、车载化与高精度制造转型的发展趋势。

　　目前，NEPCON JAPAN 2027展位预订已全面启动。中国企业可通过沃德汇展（深圳）国际展览有限公司获取官方展位图、解读各省市境外参展补贴政策，并享受从展品海运/空运、日本商务签证协助到现场接待的一站式组团服务。

　　展会关键信息如下：

　　展会名称：2027年日本东京电子生产设备展览会（NEPCON JAPAN 2027）

　　展会时间：2027年02月17日–19日（09:00–18:00）

　　展会地点：日本·东京·东京有明国际会展中心（3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan）

　　主办单位：励展集团（RX Japan Ltd.）

　　举办周期：一年一届

　　预计规模：展商2,250家，观众110,000+人，展览面积89,100㎡

　　重点品类：

　　SMT与电子制造设备：贴片机/锡膏印刷机/点胶机/回流焊炉/波峰焊设备/焊接机器人

　　IC与传感器封装技术：3D堆叠封装/系统级封装(SiP)/固晶机/引线键合机/划片机/晶圆减薄机

　　电子元器件及材料：电容/电阻/电感/连接器/导热材料/陶瓷基板/半导体材料

　　电子测试与检测设备：自动光学检测仪(AOI)/X射线检测设备/3D视觉检查系统/电磁兼容(EMC)测试系统

　　功率器件与精密加工：碳化硅(SiC)器件/氮化镓(GaN)器件/IGBT模块/微缩化金属板材加工/激光微加工

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