Semicon Japan 2026 东京半导体展，同期 APCS 先进封装峰会释放哪些设备采购信号？

2026-07-24

　　问：展会配套 Chiplet 先进封装峰会，到场的晶圆、封测企业会重点采购哪类半导体配套设备？

　　答：参会头部芯片企业集中考察探针台、芯片分选、薄膜沉积先进封装设备，适配小型化、高精密制程的设备询盘量领先；特种电子材料厂商可对接封测厂采购塑封料、靶材、光刻胶等长期消耗品。

　　日系车企芯片研发团队重点考察功率半导体测试设备，同步洽谈设备定制化改造方案；中小型设计企业仅采购基础检测设备，大额成套产线订单集中来自头部晶圆制造集团。日本高端产线对设备洁净度、精度认证标准严苛，配套日语技术文档的设备洽谈转化效率更高。

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