2026日本Semicon Japan东京半导体展参展指南，链接亚洲高端制造与汽车芯片

　　晶圆制造设备、半导体材料、先进封装测试设备及精密零部件。

　　2026年日本东京半导体展览会（Semicon Japan 2026）将于2026年12月9日至11日在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）盛大举行，每日开放时间为10:00至18:00（最后一天17:00闭馆）。展会由国际半导体设备及材料协会（SEMI）权威主办，是全球最具影响力、亚洲首屈一指的半导体全产业链旗舰B2B盛会，一年一届。作为亚洲半导体行业的风向标，展会同期还将举办先进封装与Chiplet峰会（APCS），深度覆盖从IC设计、晶圆制造到封装测试的全价值链，是海外企业切入日本及亚洲高端供应链的优质商贸平台。

　　本届展会预计展览面积达35,000平方米，汇聚752家国际展商，吸引超67,613名专业观众。观众群体涵盖日本头部电子企业、汽车巨头、芯片制造商、研发机构及全球供应链决策层，专业度与采购力全球顶尖。中国展团表现活跃，中国企业在半导体设备、材料、测试及零部件等领域具备极强竞争力。当地买家尤其关注产品能否完美契合日本高端制程对精度、品质与合规认证的严苛要求、能否提供深度的本地化技术支持，以及是否契合日本汽车电子、AI芯片爆发及先进封装转型的战略需求。

　　目前，Semicon Japan 2026展位预订已全面启动。中国企业可通过沃德汇展（深圳）国际展览有限公司获取官方展位图、解读各省市境外参展补贴政策，并享受从展品海运/空运、日本清关协助到现场接待的一站式组团服务。

　　展会关键信息如下：

　　展会名称：2026年日本东京半导体展览会（Semicon Japan 2026）

　　展会时间：2026年12月09日–11日（10:00–18:00，最后一天17:00闭馆）

　　展会地点：日本·东京·东京有明国际展览中心（3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo, Japan）

　　主办单位：国际半导体设备及材料协会（SEMI）

　　举办周期：一年一届

　　预计规模：展商752家，观众67,613+人，展览面积35,000㎡

　　重点品类：半导体制造设备（晶圆加工/光刻/刻蚀/薄膜沉积/清洗/CMP/自动光学检测）、半导体材料（硅片/光刻胶/特种气体/靶材/封装材料/晶圆制造材料）、测试与封测（芯片测试/探针台/分选机/封装设备/可靠性检测/先进封装技术）、零部件与配套（精密零部件/泵阀真空/自动化配件/洁净室设备/工厂监控系统）、IC设计与软件（EDA工具/半导体模块/纳米科技产品）

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