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SEMIEXPO Vietnam 2026 胡志明半导体展，东盟新建封测工厂重点采购哪些半导体展品？

2026-07-23

　　问：越南大量新建芯片封测基地集中观展，工厂采购团队优先筛选产业链哪类配套设备与材料？

　　答：封测产线刚需设备包含芯片键合机、切割分选设备、测试机，是新建工厂首批大额采购品类；封装材料（引线框架、塑封料、特种电子气体）为长期持续消耗品，复购订单稳定；洁净室配套真空设备、静电防护装置，所有半导体产线建设必须同步配套采购。

　　晶圆制造企业数量较少，仅头部跨国集团采购光刻、刻蚀设备，中小本土封测厂更侧重中低端封装配套设备。展会同期产业论坛公布越南半导体园区招商规划，配套产线完整解决方案的厂商，更容易进入园区企业供应商名录，单一耗材厂商仅能对接零散补货订单。

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