SEMIEXPO 2026越南国际半导体展参展指南，全球半导体供应链重构

　　半导体制造设备、封装与测试设备、IC设计与半导体产品、半导体材料及自动化智能制造。

　　2026年越南国际半导体展览会（SEMIEXPO Vietnam 2026）将于2026年12月3日至4日在越南胡志明市西贡会展中心（SECC）盛大举行，每日开放时间为09:00至18:00。展会由全球半导体行业协会SEMI权威主办，是东南亚地区规模最大、最具影响力的半导体全产业链旗舰B2B盛会，一年一届。作为越南推动本国半导体产业发展、加强国际交流合作的关键平台，展会深度覆盖从组装测试、晶圆制造到IC设计的全价值链，是海外企业切入越南及东盟市场、精准对接全球半导体巨头的优质商贸枢纽。

　　本届展会预计展览面积达14,000平方米，汇聚来自全球的288至500余家国际展商，吸引超13,600名专业观众。观众群体涵盖全球半导体制造商、设备供应商、材料企业、IC设计公司、封测企业及产业服务机构，其中包含大量具备直接采购决策权的行业巨头。中国展团表现活跃，中国企业在半导体制造设备、封装测试设备、半导体材料及零部件配套等领域优势显着。当地买家尤其关注产品能否完美契合越南本土产业链配套需求、能否提供深度的本地化安装与技术支持，以及是否契合全球半导体产业向东南亚转移、构建多元化供应链的战略趋势。

　　目前，SEMIEXPO Vietnam 2026展位预订已全面启动。中国企业可通过沃德汇展（深圳）国际展览有限公司获取官方展位图、解读各省市境外参展补贴政策，并享受从展品海运/空运、越南商务签证协助到现场接待的一站式组团服务。

　　展会关键信息如下：

　　展会名称：2026年越南国际半导体展览会（SEMIEXPO Vietnam 2026）

　　展会时间：2026年12月03日–04日（09:00–18:00）

　　展会地点：越南·胡志明市·西贡会展中心（Saigon Exhibition and Convention Center, 801 Nguyen Van Linh Parkway, Dist. 7, Ho Chi Minh City, Vietnam）

　　主办单位：SEMI

　　举办周期：一年一届

　　预计规模：展商288-500+家，观众13,600+人，展览面积14,000㎡

　　核心品类：半导体制造设备（晶圆制造/光刻/刻蚀/薄膜沉积/清洗/检测量测）、封装与测试设备（芯片封装/键合/切割贴装/测试分选/先进封装技术）、IC设计与半导体产品（IC设计服务/AI芯片/功率半导体/MEMS/传感器/第三代半导体器件）、半导体材料（硅晶圆/光刻胶/特种电子气体/湿电子化学品/封装材料/引线框架）、自动化与智能制造（工厂自动化/工业机器人/MES系统/智能制造解决方案）、零部件及配套设施（真空系统/泵阀/洁净室设备/静电防护/精密零部件）

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