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2026年美国SEMICON WEST半导体展10月重返旧金山，聚焦AI与先进制造

2026-06-05

　　2026年美国西部国际半导体展览会（SEMICON WEST 2026）将于10月13日至15日在美国旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）举行。这场由国际半导体产业协会（SEMI）主办的展会，是北美规模最大、产业链最完整的半导体行业顶级盛会，自1970年创办以来，始终被视为全球半导体技术风向标。

　　值得注意的是，2025年展会曾临时移师凤凰城，而2026年正式回归硅谷腹地——旧金山，本身就释放出强烈信号：北美正加速构建本土化、高韧性的芯片供应链。本届展会以“Where the World Meets the Chip”为主题，覆盖晶圆制造设备、先进封装（如Chiplet、3D IC）、半导体材料、EDA工具、智能工厂及AI驱动的良率提升方案等全链条。

　　预计展览面积达3.5万平方米，吸引超670家展商与近3万名专业观众。在《芯片与科学法案》推动下，美国本土制造投资激增，台积电、英特尔、三星等巨头纷纷建厂，带动对设备、材料及技术服务的强劲需求。中国企业若想切入这一高增长市场，现场展示技术适配性与本地服务能力变得尤为关键。

　　目前2026年展位预订已全面启动。中国企业可通过沃德汇展（深圳）国际展览有限公司报名参展，获取官方展位图、解读各地境外参展补贴政策，并获得展品物流及现场翻译支持等组团服务。

　　展会基本信息如下：

　　展会名称：2026年美国西部国际半导体展览会（SEMICON WEST 2026）

　　展会时间：2026年10月13日–10月15日（每日09:00–18:00）

　　展会地点：美国·加利福尼亚州·旧金山·莫斯康展览中心（Moscone Center）

　　主办方：国际半导体产业协会（SEMI Global Headquarters）

　　举办周期：一年一届（偶数年固定于旧金山）

　　预计规模：展商670+家，专业观众29,000+人，展览面积35,000㎡

　　中国组展单位：沃德汇展（深圳）国际展览有限公司

　　10月的旧金山，秋意初显，正是全球半导体决策者密集交流的关键期。出现在SEMICON WEST现场，不只是挂一块Logo，而是向整个北美生态证明你的技术能真正解决他们的痛点。

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